辰芯科技有限公司

辰芯科技有限公司

举办时间:2018/10/22 14:00

举办地点:翡翠湖校区综合楼302报告厅

发布时间:2018/09/25

点击数:5309

招聘详情

公司简介

2018年7月,电信科学技术研究院有限公司(大唐电信科技产业集团)与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组,最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科”)正式揭牌成立,全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。

辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业,是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海,北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源,掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术,产品拥有业界领先的市场占有率,具备广阔的发展前景。

公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户,提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案,以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。

如果您有志于推动国家信息通信技术进步,如果您怀抱远大个人职业理想,欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来

 

薪酬福利


  • 五险一金、补充公积金(上海)

  • 为员工及员工子女提供补充商业医疗保险

  • 员工关爱:结婚慰问、生育慰问、生日慰问、高温慰问、各类节假日慰问

  • 带薪公休假

  • 落户政策(北京户口指标、承担国家重大专项)

  • 工作餐补贴

  • 定期体检

  • 团建活动

  • 完善的培训体系



 

 

招聘需求:

通信、电子、集成电路、无线电、计算机、软件工程等相关专业研究生以上学历

(部分岗位接受优秀本科毕业生)


北京

芯片算法工程师

芯片架构工程师

芯片设计工程师

芯片验证工程师

芯片前端实现工程师

芯片后端工程师

模拟电路设计工程师

软件工程师


上海

算法研究工程师

数字IP工程师

Android软件工程师

协议软件工程师

基带工程师

驱动工程师

射频工程师

嵌入式软件工程师

物理层算法软件工程师

物理层协议软件工程师

测试工程师(本科)

 

 

招聘流程

在线网申——校园宣讲(笔试)——面试——签订协议

应聘猎聘网(https://campus.liepin.com/ecomp/9252162/)投递简历

直接将简历投递至:job@morningcore.com。