台积电(南京)有限公司

台积电(南京)有限公司

举办时间:2018/10/09 19:00

举办地点:屯溪路校区大学生活动中心第一宣讲厅(德园食堂三楼)

发布时间:2018/09/07

点击数:9006

招聘详情

2019台积电南京校园招聘

台积电(南京)

台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司,公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心,2016年7月7日举行新厂奠基大典,创办人张忠谋亲自主持开工,强调两岸集成电路(IC)产业应该共同发展,推动两岸经济互利合作。创办人张忠谋表示,台积电南京将发挥供应链与人才优势,会是大陆第一座能够在地量产16奈米製程的12寸晶圆厂。

 

近年来,大陆半导体市场成长快速,台积电在大陆的业务也强劲成长。为了就近服务客户,我们在南京成立设计服务中心,将台积电的“开放创新平台”生态系统导入大陆,协助大陆的IC设计公司,一起发展半导体产业、共同成长。

 

台积电

1987年,台积公司成立于台湾新竹科学工业园区,并开创了专业积体电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。时至今日,台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司,单单在2017年,台积公司就以258种制程技术,为465个客户生产9,920种不同产品。

 

台积公司的众多客户遍布全球,为客户生产的芯片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性,使公司得以维持较高的产能利用率及获利率。

 

2017年,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,100万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。其中于民国一百零五年成立的台积电(南京)有限公司,下设有一座十二吋晶圆厂以及一个设计服务中心。

 

台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆,以及南韩等地均设有子公司或办事处,提供全球客户即时的业务与技术服务。至2017年年底,台积公司员工总数超过4万8,000人。

 

官网连接

www.tsmc.com

简历投递:campus.51job.com/tsmc2019

招聘职位:

南京职位

1.     IC 设计工程师(南京)

What we do

IC设计工程师所属的设计暨技术平台设立于1999年,主要作为台积公司与IC设计客户之间的沟通桥梁。除了专业技术之外,IC设计工程师也负责执行与客户或内部的许多项目。

Who we work with

IC设计公司\内部研发单位\EDA供货商

Who we look for

设计暨技术平台欢迎任何兼具有创意及实做肯做的工作态度的人,加入这个特别组织。IC设计工程师不仅注重工作质量,更重要的是如何快乐、有效率地工作。

欢迎具有微电子、电子科学与技术、计算机科学、数学、物理、光电、统计学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

(1)Physical Design Engineer(南京)

Job Description:
1. Be responsible for advanced chip implementation flow development, chip PPA boost, and support headquarter advanced technology for EDA router engagement.
2. ASIC block-level implementation and/or full-chip integration projects.
3. Develop IC design methodology.


Qualifications:
1. MS or PHD in CS,EE related field with experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD algorithm.
2. Expert in ASIC RTL-to-GDS design flow.
3. Solid skill sets of Cadence/Synsopsys/Mentor EDA tools.
4. Experience with TSMC 40nm technology.
5. Experience in implementation signoff.
6. Proven record in production tapeouts.
7. Experience in tapeout with multi-million gates count SOC design. 28nm/40nm design experience is a plus.
8. Capable of executing timing budgeting, synthesis, P&R, CTS,
timing closure, DFT, physical verification, DFM and spice simulations.
9. Experience in CAD methodology and problem solving skill.
10. Familiar with Verilog, Perl/Tcl and C/C++.
11. Good communication in English.

 

(2)Circuit Design Engineer(南京)

Job Description:
1. Library/IP circuits design, pre/post simulation, characterization for Standard Cell, Standard I/O, SRAM, ROM, Emb-Flash, EEPROM, and other special mixed-signal/analog IP etc.
2. Work closely with layout engineer. Provide the guideline and help for physical layout floor plan, design, verification and RC extraction.
3. Wafer or package chip testing and debug.
4. Customer support. 


Qualifications:
1. Good knowledge of circuits design. Experience in Std. Cell, I/O, ESD SRAM, memory compiler, non-volatile memory, charge pump, band gap and other mixed-signal/analog IP preferred.
2.Experience in Cadence/Synopsys/Mentor/Springsoft circuit and layout

design/simulation/verification tools preferred.
3. Unix/Lunix system experience and Good programming skills preferred, such as C, Perl, TCL etc.
4. Device/Process/Layout/Testing related experience preferred.
5. Intelligent and excellent analysis capability.
6. Self-motivated and hard work.

 

(3)Technology File Engineer(南京)

Job Description:
1. Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness.
2. Provide customer support to world-wide leading design house.
3. Initial more innovation to continue optimize development efficiency.
4. Work closely with various departments (Physical design/integration/Device RD/Product/ESD) on their design requirements.
5. Work closely with EDA partner for tool qualification and methodology enhance.


Qualifications:
1. Good knowledge of semiconductor FEOL/BEOL process and chip design concepts. Solid understanding of device physics, Layout design is a plus.
2. Knowledge of EDA partner (Mentor, Synopsys, Cadence, etc.) tools suite is a plus. Especially Laker /Virtuoso /Calibre.
3. Scripting and programming experience using several of the following: Perl, Python, C, C++, TCL, Skill.
4. Ability to work across teams to drive a solution, problem solver and self-motivated. 
5. The ideal candidate will have experience in DRC/LVS development.

6. MS or above in EE, CS related fields.

 

2.制程工程师(南京)

What we do

制程工程师藉由参数的调整与设定将产品制程的变异可能性减低到最小,并尽力提高产品的良率,主要的工作职责可分为以下两个大类:

1.在线问题处理: 解决在线制程问题,确保流程的顺畅,协助新制程导入与技术转移。

2.制程改善项目: 计划并执行改进制程良率与降低制造成本的项目。

Who we work with

设备工程师\制程整合工程师\产品工程师\技术员

Who we look for

1.制程工程师常需要与各部门的工程师合作,需要良好的中英文沟通能力与团队合作技巧;逻辑思考及问题解决的能力也是制程工程师重要的特质。

2.欢迎具有电子、材料、化学、物理、光学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

 

3.设备工程师(南京)

What we do

设备工程师是半导体设备的医生,负责维护、保养、并解决机台发生的问题与提升机台的良率,除了例行工作之外,也需要执行并计划与设备改良有关的项目。

Who we work with

设备供货商\技术员\制程工程师\制程整合工程师

Who we look for

1.设备工程师通常都具有责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力,创新的解决问题方式与乐观正向的人格特质更能让你成为一名优秀的设备工程师。

2.欢迎具有机械制造及自动化,机电一体化等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

 

4.IT资讯工程师(南京)

What we do

信息单位的使命在于透过信息系统的强化,提升台积公司的竞争优势,工作范畴包含改善生产力、加速创新、强化顾客服务、建置信息系统、促进企业内部合作。

Who we work with

所有内部单位\厂商

Who we look for

1.我们需要具备逻辑思考能力与问题解决能力者;专业能力部分,则须涉猎程序语言(C/C++/Pre-C, Java), 数据库管理与系统性整合与分析。

2.欢迎具有计算机科学与技术、计算机信息管理、软件工程等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

 

5.制造部课长(南京)

Job Description:

1.监督FAB日常运作,以确保在与营运服务商定的所有分析操作,工作流程和客户的报告是一致的。

2.以有效的方式提高生产效率,达成组织的目标。

3.协助完成工作调度,根据所收到的计划运作,使用数据数据库系统和内置工具更新追踪程序,以确保分析数据正常运作。规划工作时程以满足客户和业务的期望。

4.可迅速安排好工作优先事项和同时处理好多个重叠到期的工作。

5.管理FAB联机操作员,并透过沟通讨论建立一支有合作精神的团队。

6.贡献想法和建议,以提升现场技术和作业流程的水平。

7.和PE,PIE和EQ不同的部门进行合作,以确保运用机台站点,检测仪器,以及数据库工具达到工作的需求。

8.需配合其他相关工作的要求。

 

Qualifications:

1.硕士含以上学历, 工业工程,制造,生产工程,工业管理,信息系统,机械与自动化工程相关专业。

2.需具备OM,IE或IT相关领域。

3.具有半导体流程知识者优先。

4.良好的英语能力。

5.富热情并愿意全力展现自我, 运用激励的方式带领团队。

 

6.质量与可靠性工程师(南京)

What we do

质量与可靠性工程师在台积公司扮演十分重要的角色,除了须确保研发过程中的产品可靠性,协助晶圆厂提升效能,也需要处理并满足客户在质量方面的需求。一位优秀的质量与可靠性工程师将透过与各功能工程师密切的合作达到最佳的制程效率与质量,协助台积公司保持领先全球的龙头地位。

Who we work with

研发工程师\制造课长\全球客户

Who we look for

沟通协调与团队合作能力对质量与可靠性工程师而言是十分重要的。另外,项目管理在达到客户需求与掌握时程上也是不可或缺的能力。

欢迎具有材料,化学等理工科专业等硕士含以上优秀应征者加入我们。

QR/SA

Job Description:

1、主要负责XPS, TOF SIMS, Q-SIMS

2、SA 实验室管理

3、分析方法建立与开发

Qualifications:

1、Master's degree, Chemistry or material background,

2、具备Auger/XPS操作经验者尤佳

3、熟悉网路基础架构(TCP/IP),具备服务器管理经验尤佳

4、配合度高,愿意Team work 

 

QR/TEM

Job Description:

1、  主要负责Fib/TEM 机台

2、  TEM&SEM实验室管理

3、分析方法建立与开发

Qualifications:

1、Master's degree, physical or material background

2、具备Fib/TEM操作经验者尤佳

3、配合度高,愿意Team work

 

QR/CHAD

Job Description:

1、主要负责GCMS/IC/ICPMS 机台

2、分析方法建立与发   

3、对于实验室管理

Qualifications:

1、Master's degree, Chemistry or material background

2、具备化学分析经验, 熟悉GC/IC/ICPMS尤佳

3、熟悉网路基础架构(TCP/IP),具备服务器管理经验尤佳

4、Effective executive communication skill