合肥晶合集成电路有限公司

合肥晶合集成电路有限公司

举办时间:2018/09/18 16:30

举办地点:屯溪路校区大学生活动中心第一宣讲厅(德园食堂三楼)

发布时间:2018/09/05

点击数:9023

招聘详情

2019届校园招聘-合肥晶合招聘简章 0824.doc

合肥晶合集成电路有限公司—招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

二、招聘岗位及要求

岗位
人数
专业要求学历要求
先进制程整合研发工程师6微电子/物理/化学/材料学等相关专业本科及以上
DS/CAD工程师5
电子信息工程/微电子等相关专业本科及以上

CMOS元件模型工程师

5电子信息工程、微电子等相关专业硕士
元件制程工程师4微电子/物理/数学/材料/电子信息工程等相关专业本科211及以上
制程轮班工程师4微电子/物理/化学/材料等相关专业本科
模型工程师5微电子/物理/材料学等相关专业本科及以上
制程工程师12微电子/物理/化学/材料学等相关专业本科211及以上
设备工程师10
机械/电子信息工程/自动化等相关专业本科及以上
制程研发工程师10微电子/物理/材料学等相关专业硕士
元件开发工程师3微电子/物理等相关专业硕士
制程整合工程师9微电子/物理/化学/材料学等相关专业本科及以上
基准情报工程师1理工科相关专业
本科及以上
模组开发工程师10
微电子/物理/化学/材料学等相关专业硕士
故障/结构分析工程师2材料、物理、化学相关专业本科及以上
统计工程师1数学/统计相关专业硕士
软件工程师4计算机/软件工程等相关专业本科及以上
会计管理师2会计学/财务管理等相关专业本科及以上
储运管理师3物流管理等相关专业本科及以上

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;

2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;

3、补充商业险、每年一次全面体检;

4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;

5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);

8、优质的免费班车服务;

9、端午、中秋、春节等节日礼券;

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

11、不定期员工团建活动。

四、应聘方式

投递简历----现场宣讲----面试或笔试----发放offer----签订三方

请按照 “应聘岗位+姓名+学校及专业名称+学历”的方式命名邮件投递,个人资料包括:

个人简历(含个人实践或项目经验、奖励证书等)

五、联系我们

 公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口)

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:0551-62637000 

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn

联系人:储女士