芯合半导体（合肥）有限公司

芯片设计工程师

职位诱惑：十五薪节日礼物岗前培训岗位晋升包吃包住

发布时间：2025年4月2日

点击人次：406

职位描述

岗位职责：

岗位职责：

1、设计仿真；

2、版图绘制；

3、芯片测试分析

岗位要求：

岗位要求：

1、硕士以上学历；

2、一周可实习5天及以上

3、可接受前期北京培训，后期base合肥

投递说明：

校招，可提供实习+转正机会

其他描述：

1、带薪病假1天/月

2、实习期间包吃住

3、春节、端午、中秋购物卡礼品

4、季度团建

转正后年薪范围：18-30w

单位简介

芯合半导体，专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售。公司现在北京有一条6英寸碳化硅器件生产线，主要产品为SiC MOSFET和SiC SBD；同时在合肥筹建大规模功率器件生产线和研发中心。芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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芯合半导体（合肥）有限公司 芯片设计工程师

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