芯合半导体（合肥）有限公司

模组工艺/设备工程师

职位诱惑：十五薪包吃包住岗位晋升岗前培训节日礼物

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年4月2日

点击人次：417

职位描述

岗位职责：

Litho、Wet、Dry etch、PVD/CVD、Diff、IMP、BG、量测/测试

岗位职责:

1、协助设备工程师进行设备维护；

2、协助工艺工程师进行工艺调试；

3、机台数据收集与分析；

4、基础实验设计；

5、协助产线异常解决和调查

6、协助SOP编写受控

岗位要求：

岗位要求:

1、本科及以上相关学历；

2、一周可实习5天及以上

3、可接受前期北京培训，后期base北京/合肥

投递说明：

校招，提供实习+转正机会

其他描述：

1、带薪病假1天/月

2、实习期间包吃住

3、春节、端午、中秋购物卡礼品

4、季度团建

转正后年薪范围：15-25w

单位简介

芯合半导体，专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售。公司现在北京有一条6英寸碳化硅器件生产线，主要产品为SiC MOSFET和SiC SBD；同时在合肥筹建大规模功率器件生产线和研发中心。芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

校园招聘违规举报

提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟

芯合半导体（合肥）有限公司 模组工艺/设备工程师

芯合半导体（合肥）有限公司

模组工艺/设备工程师